[发明专利]一种板间连接器及内导体在审
申请号: | 202311008195.X | 申请日: | 2023-08-11 |
公开(公告)号: | CN116937216A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 王志伟;林海毅;沙奔;杨纪林;郑立文 | 申请(专利权)人: | 苏州华旃航天电器有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R12/70 |
代理公司: | 苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙) 32532 | 代理人: | 陈蜜 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种板间连接器及内导体,所述的连接器包括外壳、内导体,所述的内导体为一弹片,所述的弹片为一片状物沿前后方向来回弯折形成,所述的弹片包括多个连接部、相邻的两个连接部之间形成的弯折部,其中至少有部分弯折部上设有切口,通过设计切口的尺寸或/和数量控制弯折部弹力大小。本发明的板间连接器及内导体,在弹片的弯折部设置缺口,通过设计切口的尺寸或/和数量控制弯折部弹力大小,该方法能够在不改变内导体外形和尺寸的前提下,改变弹力大小,并且弹力大小可根据需求来调节,另外,该加工方式简单,可节省工时。 | ||
搜索关键词: | 一种 连接器 导体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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