[发明专利]微针贴片及其制造方法在审
| 申请号： | 202311008372.4 | 申请日： | 2023-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116850442A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 杨芸佩;林仁顺 | 申请（专利权）人： | 达运精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种微针贴片及其制造方法，微针贴片包含微针结构层、黏着层以及载体层。黏着层设置于微针结构层与载体层间，且连接微针结构层与载体层。微针结构层包括基底层及多个微针，其中基底层具有第一面及相对于第一面的第二面，且第一面朝向黏着层。多个微针彼此间隔设置于第二面且包括多个第一微针及至少一第二微针。至少一第二微针位于微针结构层的边缘，且至少一第二微针的高度小于各第一微针的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 微针贴片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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