[发明专利]一种多层微波组件的封焊装置和方法在审
| 申请号： | 202311011712.9 | 申请日： | 2023-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116921861A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王传伟;孙浩;闵志先;李宸宇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种多层微波组件的封焊装置和方法，多层微波组件包括分体式的盒体、至少一个射频输出连接器和至少一个射频输入连接器，所述射频输出连接器和射频输入连接器分别设置于盒体的底部和顶部，所述盒体的内部采用弹性连接器或毛纽扣互联；所述封焊装置包括底座、连续焊板、段焊板和至少四个对称分布的螺钉，所述连续焊板与多层微波组件中的盖板相扣合，所述底座的内部开设有与多层微波组件外形相匹配的安装槽，所述安装槽的内壁贯穿开设有用于安装射频输出连接器的安装通孔；本发明通过使用螺钉将段焊板紧固在底座上以压平多层微波组件，可便于保证盖板的平面度，从而有利于多层微波组件后续段焊工作的有序进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 微波 组件 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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