[发明专利]电子元器件的基于硅油的浸没式冷却液有效

专利信息
申请号: 202311016073.5 申请日: 2023-08-14
公开(公告)号: CN116731689B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 刘邦金;汪志强;董超;王劲;周跃利;吴家声;彭铖;张敏;吴斌;汪林威;林祺华;郑晓东;翁正;赵少华;邹伦森;钟国彬;余菲;罗嘉;刘轩;徐凯琪;王超 申请(专利权)人: 南方电网调峰调频(广东)储能科技有限公司
主分类号: C09K5/20 分类号: C09K5/20;C09K5/10;H01M10/613;H01M10/6567
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 龙永丁
地址: 511400 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及电子元器件液冷技术领域,特别是涉及一种电子元器件的基于硅油的浸没式冷却液。用于解决相关技术中浸没式冷却液粘性相对较高且易分解,以及不适合在大规模的储能领域中应用的问题。一种电子元器件的基于硅油的浸没式冷却液,包括:基础油,所述基础油包括:低粘度硅油;以及添加剂,所述添加剂包括:硅油稀释剂和无机导热填料;其中,所述低粘度硅油的粘度小于或等于1000 cSt,所述无机导热填料为绝缘性填料;在浸没式冷却液中,所述基础油的质量百分比含量为70%~85%,所述硅油稀释剂的质量百分比含量为10%~20%,所述无机导热填料的质量百分比含量为5%~10%。
搜索关键词: 电子元器件 基于 硅油 浸没 冷却液
【主权项】:
暂无信息
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