[发明专利]电子元器件的基于硅油的浸没式冷却液有效
申请号: | 202311016073.5 | 申请日: | 2023-08-14 |
公开(公告)号: | CN116731689B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 刘邦金;汪志强;董超;王劲;周跃利;吴家声;彭铖;张敏;吴斌;汪林威;林祺华;郑晓东;翁正;赵少华;邹伦森;钟国彬;余菲;罗嘉;刘轩;徐凯琪;王超 | 申请(专利权)人: | 南方电网调峰调频(广东)储能科技有限公司 |
主分类号: | C09K5/20 | 分类号: | C09K5/20;C09K5/10;H01M10/613;H01M10/6567 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 龙永丁 |
地址: | 511400 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及电子元器件液冷技术领域,特别是涉及一种电子元器件的基于硅油的浸没式冷却液。用于解决相关技术中浸没式冷却液粘性相对较高且易分解,以及不适合在大规模的储能领域中应用的问题。一种电子元器件的基于硅油的浸没式冷却液,包括:基础油,所述基础油包括:低粘度硅油;以及添加剂,所述添加剂包括:硅油稀释剂和无机导热填料;其中,所述低粘度硅油的粘度小于或等于1000 cSt,所述无机导热填料为绝缘性填料;在浸没式冷却液中,所述基础油的质量百分比含量为70%~85%,所述硅油稀释剂的质量百分比含量为10%~20%,所述无机导热填料的质量百分比含量为5%~10%。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 基于 硅油 浸没 冷却液 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南方电网调峰调频(广东)储能科技有限公司,未经南方电网调峰调频(广东)储能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202311016073.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。