[发明专利]一种冷却气膜孔的激光加工系统及工艺在审
| 申请号： | 202311016918.0 | 申请日： | 2023-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN116900515A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 姜巍;王文强;黎国忠;陈龙 | 申请（专利权）人： | 苏州思萃声光微纳技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海克洛恩知识产权代理事务所(普通合伙) 31436 | 代理人： | 孙文伟 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种冷却气膜孔的激光加工系统及工艺，涉及激光打孔技术领域，该一种冷却气膜孔的激光加工系统包括架体和设于架体上的激光打点机，激光打点机与架体之间设有移动组件，架体于激光打点机下方设有放置组件，放置组件与激光打点机之间设有固定组件；放置组件包括放置箱、放置板和多个放置柱，放置板设于放置箱的开口处，放置板上竖向开设有多个放置孔，放置孔内均同轴设有电磁铁环，放置柱设于电磁铁环内且能够沿电磁铁环上下滑动，放置柱顶端用于放置叶片，放置柱上嵌设有多个电磁块，放置柱底部设有弹性机构，弹性机构用于支撑放置柱；固定组件用于抵紧放置柱上方的叶片。本申请具有提高叶片在打孔时的稳定性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷却 气膜孔 激光 加工 系统 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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