[发明专利]一种激光-电弧复合立焊工艺在审
| 申请号： | 202311022555.1 | 申请日： | 2023-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN116921871A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈振明;杨高阳;汪晓阳;孙朋;刘欢云;王鑫 | 申请（专利权）人： | 中建钢构股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/348 | 分类号： | B23K26/348;B23K26/70;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王俊杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坪山街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及焊接工艺技术领域，具体涉及一种激光‑电弧复合立焊工艺。所述激光‑电弧复合立焊工艺包括：将中厚板的待焊端部的板料切割，形成倾斜焊接面；中厚板的待焊端部对接，相对接的焊接面之间形成一侧封闭的沟槽；在中厚板的板面上位于沟槽的封闭处压覆衬垫；沿焊接方向激光束在前、电弧在后，激光束与电弧间距A取值为3mm≤A≤4mm，激光束与板面的夹角θ1取值为85度≤θ1≤90度，电弧与板面的夹角θ2取值为60度≤θ2≤65度，在沟槽内进行单道焊接。本发明提供的激光‑电弧复合立焊工艺，提供一种采用激光‑电弧复合焊进行焊接，焊缝单道成型的立焊焊接工艺，实现极大缩减焊接角变形、可焊接位置扩展至立焊的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 电弧 复合 焊工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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