[发明专利]多层LCP线路板的制备方法及多层LCP线路板在审
| 申请号： | 202311024865.7 | 申请日： | 2023-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN116887538A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 龚震;虞成城;李绪东;张伟;谈兴 | 申请（专利权）人： | 信维通信（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人： | 黄彧 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多层LCP线路板的制备方法及多层LCP线路板，方法包括提供若干LCP线路板，按照设计在每张LCP线路板的预设位置钻好若干铆钉孔或提供预钻好若干铆钉孔的LCP线路板；提供LCP铆钉或提供LCP材料制成LCP铆钉，LCP铆钉的LCP材料的熔点高于LCP线路板中LCP材料的熔点；将若干LCP线路板按照各个铆钉孔对齐的方式层叠并在每组铆钉孔中放入LCP铆钉；将层叠好且放入有LCP铆钉的若干LCP线路板置入压合设备中进行压合并控制压合温度为LCP线路板内LCP材料的熔点；压合预设时间之后从压合设备中取出若干LCP线路板获得多层LCP线路板。本发明利用了更高熔点的LCP材料制作的铆钉固定多层LCP线路板，多层LCP线路板不易损伤和层间移位，提高了成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 lcp 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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