[发明专利]一种Micro LED芯片测试方法及装置在审
| 申请号： | 202311025256.3 | 申请日： | 2023-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN116930720A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 汪恒青;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 郑菁 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种Micro LED芯片测试方法及装置，方法包括提供一基板，在基板上制备两通孔，并在基板上沉积导电金属层；刻蚀导电金属层，以在基板上形成电极总线；在基板上涂覆绝缘保护层，并在绝缘保护层上开设若干测试孔，以漏出预设位置的电极总线；在测试孔上沉积测试电极，使测试电极与待测芯片电极一一对应并贴合；采用激光照射待测芯片，得到待测芯片的发光信息，并通过测试电极测量待测芯片的电压信号及电流信号；将测试电极的阴极和阳极分别汇总到阴极总线、阳极总线，并将阴极总线与阳极总线接入测试信号源，以测试电压信号及电流信号。本发明接触的对待测芯片进行测试，无需探针卡对待测芯片进行测试，有效降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 芯片 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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