[发明专利]晶圆检测定位平台及其使用方法在审
| 申请号： | 202311025422.X | 申请日： | 2023-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN116884871A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 吴东清 | 申请（专利权）人： | 苏州皮科智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;G01B5/00;G01D21/00;G01N33/00 |
| 代理公司： | 北京曼京知识产权代理事务所(普通合伙) 11965 | 代理人： | 陈子朝 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆检测技术领域，且公开了晶圆检测定位平台及其使用方法，包括底座，所述底座顶端的两侧皆设置有立柱，且立柱的顶端连接有安装架，所述安装架可在底座的上方平移，所述安装架的一侧安装有固定组件，且固定组件的一侧设置有上检测头。该晶圆检测定位平台及其使用方法实现了可以将不同大小的晶圆放置在对应的检测槽中，晶圆的固定可以利用负压吸附组件对其达到固定目的，使得晶圆在检测的时候不会发生移动，从而可以在一定程度上保证晶圆检测的正确率，另外通过负压对晶圆进行固定可以在一定程度少减少夹持对晶圆的损伤，也不会存在夹具和晶圆接触地方检测不到的情况，负压固定使得晶圆检测全面。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 定位 平台 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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