[发明专利]一种模拟芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202311028824.5 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116759390A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 郝俊峰;郭良奎;沈思涛;张章龙 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L23/24;H01L21/60;H01L21/54;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种模拟芯片及其制备方法，模拟芯片包括：透明衬底；位于透明衬底的一侧表面的透明键合层；位于部分所述透明键合层背离所述透明衬底一侧表面的模拟芯片连接件。采用所述模拟芯片能全流程监控以实现对底填胶液的点胶量和底填胶液的涂覆路径的可行性验证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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