[发明专利]一种高Tg无卤覆铜板表面处理方法及设备在审
| 申请号： | 202311029309.9 | 申请日： | 2023-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN116926636A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙武 | 申请（专利权）人： | 明光瑞智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/34;C25D5/48;C25D7/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙) 34167 | 代理人： | 王根女 |
| 地址： | 239000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高Tg无卤覆铜板表面处理方法及设备，所述电镀框内设置有：单面电镀机构，其包括沿竖直方向活动设置的吸附带，所述吸附带上对称设置有贴合条，所述吸附带延伸入液面预定距离；限制轴，其沿所述吸附带对称设置，所述限制轴限制铜箔贴合所述贴合条，以使铜箔和所述吸附带之间形成空心层。本发明提供的高Tg无卤覆铜板表面处理方法及设备，将多次间歇电镀转为持续的长时间电镀，加快铜箔的表面处理时间，并通过吸附带隔绝电镀液，以保护铜箔一面不接触电镀液，维持平滑表面，且电镀的铜箔直接沉入电镀液内进行电镀，与电镀液的接触范围更大，电镀时间缩短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tg 无卤覆 铜板 表面 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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