[发明专利]一种热敷贴制作压合封袋装置有效
申请号: | 202311029719.3 | 申请日: | 2023-08-16 |
公开(公告)号: | CN116729729B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 姜益波;宋小梅;高飞 | 申请(专利权)人: | 江苏梅兰医疗器械有限公司 |
主分类号: | B65B51/16 | 分类号: | B65B51/16;B65B61/00;B65B59/00 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 谈盼盼 |
地址: | 225500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及包装袋热压封合技术领域,尤其涉及一种热敷贴制作压合封袋装置;包括工作台和热封压合机构;本发明在对热敷贴包装袋进行封口时,采用上下相对的热压轮对包装袋袋口进行热封,双侧热压温度更均匀,并且热封效率更高;避免温度过高造成包装袋的袋口处强度降低,以及热封的过程中通过弧形导杆的导向可以提高内部填充有热敷贴的包装袋在热封的过程中保持稳定,避免包装袋偏斜,保证包装袋前后热封位置准确,热封的过程中同步结合扫辊的外扫作用进一步的保持包装袋袋口位置的平整性;保证包装袋封口的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 敷贴 制作 压合封 袋装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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