[发明专利]一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构在审
| 申请号： | 202311030512.8 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116936516A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王生辉;梁志明;王建国;方云;刘雪晴;孟晴 | 申请（专利权）人： | 天津中宇通达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京索睿邦知识产权代理有限公司 11679 | 代理人： | 赵布军 |
| 地址： | 300000 天津市津南区双*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该发明包括封装基板、封装盖板和半导体芯片，所述封装基板上设有限位槽和安装槽，所述封装基板侧壁固定连接有引脚整流桥；通过封装模块、抗干扰模块、压敏电阻器、电动伸缩杆和防尘膜之间的配合使用，当封装盖板与基板进行扣合时，压力块会对固定套筒内的密封胶进行挤压，密封胶会在气压的作用下由喷口喷向限位槽，这就实现了对芯片的自动密封，无需额外注胶处理，较为方便；此外，通风口和防尘膜的设置可以有效隔尘的同时也可以更好地传递半导体芯片产生的积热，当压敏电阻器感应到电压超出预设范围时，可通过控制电动伸缩杆降低屏蔽罩来保护敏感元件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 整流 抗干扰 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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