[发明专利]基于机器视觉的晶圆缺陷精准识别方法在审
| 申请号： | 202311031852.2 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116740074A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 冀然;于洪超 | 申请（专利权）人： | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/00;G06V10/54;G06V10/774;G06V10/80;G06V10/764;G06V10/82;G06N3/0464 |
| 代理公司： | 四川域策汇智知识产权代理有限公司 51351 | 代理人： | 幸伟山 |
| 地址： | 266109 山东省青岛市城阳区城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了基于机器视觉的晶圆缺陷精准识别方法，涉及图像分析领域，包括：采集各待测晶圆暗场去噪图像；识别各候选晶圆缺陷区；采集各候选晶圆缺陷区明场去噪图像；通过多层多通道混合加权二分类网络识别各候选晶圆缺陷区明场去噪图像，得出各真实晶圆缺陷区。本发明通过递归运算抑制了暗场图像和明场图像的椒盐噪声，大大避免了图像数据采集错误对识别结果的影响；利用晶圆暗场检测灵敏度高的特点，对晶圆进行快速初筛；并使用多层多通道混合加权二分类网络，有效地构建混合注意力，精准获取候选晶圆缺陷区的明场图像特征，对真实晶圆缺陷进行高精度判断，适用于各种不同的集成电路工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 机器 视觉 缺陷 精准 识别 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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