[发明专利]一种激光器芯片的封装结构在审
| 申请号： | 202311034456.5 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116937321A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王果果;赵天宇 | 申请（专利权）人： | 苏州芯创连光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 车冬梅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种激光器芯片的封装结构，包括薄膜陶瓷电路和激光器芯片，所述薄膜陶瓷电路和激光器芯片通过金线电连接，所述薄膜陶瓷电路上集成有高频线，所述高频线包括本体部、第一拓宽部和第二拓宽部，所述本体部一端和所述第一拓宽部连接、另一端和所述第二拓宽部连接，所述第一拓宽部通过金线和所述激光器芯片电连接，所述第二拓宽部通过金线电连接有光模块PCB板。本发明提供的激光器芯片的封装结构能够缩小阻抗不连续点带来的影响，提高了整个激光器芯片的封装结构的带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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