[发明专利]基于工字型双开口圆环结构的分束比可调的太赫兹分束器在审

专利信息
申请号: 202311037305.5 申请日: 2023-08-17
公开(公告)号: CN116937172A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 潘武;朱子恒;胡圣健;谭明森 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 代理人: 刘小红
地址: 400065 重*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明请求保护一种基于工字型双开口圆环结构的分束比可调的太赫兹分束器,其特征在于,包括8种“工”字型双开口圆环单元结构阵列,其中4种单元结构为有连续金属层的单元结构,即典型的“三明治”结构,从上至下依次为第一金属图案层、第一介质层和连续金属层,所述金属图案层为“工”字型双开口圆环型金属图案层,用于使太赫兹波入射时x轴方向上产生满足90°的相位差条件,在y轴方向上没有相位差;另外4种单元结构为与没有连续金属层的单元结构,即典型的双层结构,从上至下依次为第二金属图案层和第二介质层;其中有连续金属层的4个单元结构和没有连续金属层的4个单元结构按照相位差分别在阵列的左右排布,即阵列下方的连续金属层只覆盖位于对称轴左边的单元结构。
搜索关键词: 基于 工字型 双开 圆环 结构 可调 赫兹 分束器
【主权项】:
暂无信息
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