[发明专利]一种晶圆对准装置及镜头误差校准方法有效
| 申请号： | 202311041048.2 | 申请日： | 2023-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN116759360B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 任潮群;陈泳;霍志军;闫鑫;杨冬野 | 申请（专利权）人： | 苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 秦亚群 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆对准装置及镜头误差校准方法，涉及半导体加工技术领域。装置包括：晶圆运动组件，包括上晶圆运动组件和下晶圆运动组件，其上分别开设用于承载第一晶圆的上晶圆载台和承载第二晶圆的下晶圆载台；视觉运动组件，包括左侧镜头组件和右侧镜头组件，两侧的镜头组件围绕形成对准区域；且开口侧的上下两个端部分别设置光学镜头，用于拍摄测量第一晶圆和第二晶圆上的标记位置；标记板，固定在下晶圆运动组件上，用于通过光学镜头拍摄测量标记板上的校准标记，以对光学镜头拍摄测量时产生的误差进行校准，实现第一晶圆和第二晶圆的精确对准。本发明采用标记板和对应的误差校准方法，极大降低晶圆对准系统的在线实时测量误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对准 装置 镜头 误差 校准 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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