[发明专利]一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法有效
| 申请号： | 202311042208.5 | 申请日： | 2023-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN116750265B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 曹春娣;周黎华 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B61/00;B65H35/06;B24B3/36 |
| 代理公司： | 常州市科佑新创专利代理有限公司 32672 | 代理人： | 胥建中 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。本发明提供了一种便于换刀的芯片贴膜机，盖板一端铰接在工作台上；切圆组件可转动的设置在盖板上；保护膜卷适于套定在放卷辊外壁；压平组件可滑动的设置在工作台上，压平组件的活动端适于将保护膜压平在芯片上；切割组件可滑动的设置在压平组件侧壁，且切割组件的活动端适于多段切割保护膜；其中，保护膜自放卷辊水平向芯片上移动后，压平组件水平移动以将保护膜压平在芯片上；切割组件水平滑动以切断保护膜；切割组件的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台侧壁，切割组件提高了切割后保护膜的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 芯片 贴膜机 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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