[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202311044839.0 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN116936486A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 谷川昂平;林健二;福田谅介 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07;H01L23/49;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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