[发明专利]一种贴附装置在审

专利信息
申请号: 202311048357.2 申请日: 2023-08-18
公开(公告)号: CN116940194A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘兵兵 申请(专利权)人: 霸州市云谷电子科技有限公司
主分类号: H10K71/50 分类号: H10K71/50;H10K59/10
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 李晓红
地址: 065700 河北*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及一种贴附装置,包括载台、上料机构、压贴机构和移动机构,载台具有用于固定显示模组的第一区域;上料机构设置在载台上,上料机构用于将待贴附件从上料工位输送至所述显示模组所在的贴附工位;压贴机构包括位于载台上方的压贴件,压贴件被配置为能够相对于载台沿第一方向运动将待贴附件贴附于显示模组的预设区域;移动机构设置在所述载台上,移动机构与压贴机构连接,移动机构用于驱动压贴机构在上料工位和贴附工位之间移动,将压贴件位于待贴附件的上方。本申请可提高待贴附件的贴附精准度,提高生产工艺和生产效率稳定性,降低显示模组出现不良的几率。
搜索关键词: 一种 装置
【主权项】:
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