[发明专利]一种用于半导体加工成品测量系统有效
| 申请号： | 202311050011.6 | 申请日： | 2023-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN116772757B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 国镓芯科（成都）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 成都精点专利代理事务所(普通合伙) 51338 | 代理人： | 王记明 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体测量技术，公开了一种用于半导体加工成品测量系统，包括机体基板，在机体上设有承载部和检测部；承载部用于承载半导体成品，并进行转动，检测部位于承载部上方，用于对承载部上转动的半导体成品进行检测，且检测部包括：光源发生器，用于发射测量光束，并照射在承载部上的半导体成品上，形成反馈光束；光源接收器，用于接收半导体成品反射而至的反馈光束；光电转换单元，用于将光源接收器接收到的反馈光束转换电流信号；测定单元，用于接收光电转换单元转换后的电流信号后，并基于其生成测量结果；相较于传统的半导体成品检测来说，极大的简化了检测设备的结构复杂度，避免了外界多余的信号干扰影响，使检测结果数据更为精准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 加工 成品 测量 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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