[发明专利]一种激光诱导等离子体-射流电解复合高效铣削装置及方法在审
| 申请号： | 202311050555.2 | 申请日： | 2023-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN116833496A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 杜立群;于明新;王丰来;李奥奇;王忠民;程浩浩 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23H5/00 | 分类号： | B23H5/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 王海波 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种激光诱导等离子体射流电解复合高效铣削装置及方法，属于激光‑电解复合加工领域。通过激光束透过电解液膜诱导等离子体并与射流电解同时对加工区域进行激光烧蚀、电解刻蚀、射流冲击和等离子体冲蚀。其中：阳极工件与阴极喷嘴之间存在电势差且垂直距离y为0.2mmy1mm。激光束与阴极喷嘴之间的水平距离x为0.05mmx1mm。激光的光斑直径φ为10μmφ60μm。激光器的输出功率大于50W。本发明能够实现激光诱导等离子体和射流电解加工的高效复合，通过高电导率等离子体产生的冲击波高效去除阳极工件表面的钝化膜，减小阴阳极间的阻抗，实现激光‑电解复合高效铣削加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 诱导 等离子体 射流 电解 复合 高效 铣削 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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