[发明专利]私钥完全分离的SM2白盒协同签名方法在审

专利信息
申请号: 202311052983.9 申请日: 2023-08-21
公开(公告)号: CN116961922A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 石一鹏;谷大武;张驰;陆海宁 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32;H04L9/00;H04L9/40
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种私钥完全分离的SM2白盒协同签名方法,在注册阶段,签名方向协同方提出注册请求,双方选定各自私钥后,进行协同计算分别生成三张查找表并进行储存,同时生成公钥并由签名方将其发布,最后双方删除各自的私钥;在签名阶段,签名方和协同方基于各自的查找表,使用签名生成算法协同计算生成签名结果;在验证阶段,验证方使用签名验证算法对签名结果以及所签名的消息进行验证。本发明不仅强化了协同签名私钥保护方面的优势,同时具备了抵抗白盒攻击的安全能力。
搜索关键词: 完全 分离 sm2 协同 签名 方法
【主权项】:
暂无信息
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