[发明专利]多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法在审
| 申请号： | 202311054101.2 | 申请日： | 2023-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN116939960A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 梁成财;黄昕;曾昭雄;于光均 | 申请（专利权）人： | 合肥安海半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H01F27/30;H01F27/26;H01F27/02;H02M1/00 |
| 代理公司： | 深圳火山知识产权代理事务所(普通合伙) 44999 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 230036 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例提供多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法，多层电路板的制作方法包括选定多个PCB基板，包括顶层PCB基板、底层PCB基板和中间层PCB基板组，各PCB基板具有第一、第二、第三区域；在各PCB基板第一区域设置第一通孔；在各中间层PCB基板第二区域制作绕组；在顶层PCB基板第三区域上表面和/或底层PCB基板第三区域下表面制作电源电路；将各PCB基板按序上下堆叠成为一体；将绕组之间进行必要的串联和/或并联；将电源电路与绕组电连接。解决现有变压器和电源电路结合使用时尺寸大、效率低、能耗大的技术问题。本发明实施例工艺生产可行性高，相比传统工艺降低了生产成本，提高了产品性价比。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 以及 电源 集成 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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