[发明专利]一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具有效
| 申请号： | 202311059600.0 | 申请日： | 2023-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN116772679B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 胡冬;李蛇宏 | 申请（专利权）人： | 四川明泰微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/00 | 分类号： | G01B5/00 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629099 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，涉及封装芯片检测技术，包括：底座，顶面有转座，转座上转动设有凹型座；旋转座板，安装于凹型座，中部有竖向贯通孔，侧面拨动槽，导轨板，装配于旋转座板，中部有竖向贯通孔，顶面有检测导轨；转动柱，转动配合于竖向贯通孔，底部与凹型座接触，上部周侧设有齿轮；拨杆，一端穿过拨动槽连接滑动杆，滑动杆上设有齿条，齿条与齿轮啮合；挡料杆，下部转动连接于座体，上部位于检测导轨上方，对沿着检测导轨行进到转动柱顶面的芯片进行阻挡或放行。本发明的检具可检测芯片全部管脚，效率高，避免在旋转检测另外一组引脚时与检测人员接触，直接在检具上完成旋转和检测，解决检测中有报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lqfp 封装 芯片 多面 引脚 尺寸 半自动 检测 | ||
【主权项】：
暂无信息
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