[发明专利]用于晶圆薄膜磨削的厚度在线检测方法及设备有效
| 申请号： | 202311060076.9 | 申请日： | 2023-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN116766042B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 孟炜涛;蒋继乐 | 申请（专利权）人： | 北京特思迪半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/013 | 分类号： | B24B37/013;B24B7/22;B24B49/02;B24B49/12;B24B37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，具体涉及一种用于晶圆薄膜磨削的厚度在线检测方法及设备，该方法包括在对晶圆薄膜进行磨削过程中，获取晶圆薄膜的反射率与波长关系的实测光谱曲线；在所述实测光谱曲线中分别根据两个预设波长范围选取第一波段和第二波段；计算所述第一波段与所述第二波段的实测积分面积比；根据所述实测积分面积比和参考积分面积比与厚度的对应关系曲线确定所述晶圆薄膜的当前厚度，其中所述对应关系曲线是根据不同厚度的所述晶圆薄膜下的参考光谱中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 薄膜 磨削 厚度 在线 检测 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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