[发明专利]一种真空规的膜片的处理方法在审
| 申请号： | 202311064038.0 | 申请日： | 2023-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN116852185A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 鞠子辰;吕志鹏;冯鹏 | 申请（专利权）人： | 拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B41/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 110171 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种真空规的膜片的处理方法，所述方法包括：将真空规的壳体加工成预设形状；利用该预设形状的至少一部分作为预加工膜片；向该壳体的内部空腔通入不可压缩流体或设置一加工模具；对该壳体的底部采用卡钳密封；对该预加工膜片进行切削打磨，直至该预加工膜片被打磨至一预设厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 膜片 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司，未经拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202311064038.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
