[发明专利]高亮度LED结构封装方法及LED结构在审
| 申请号： | 202311065040.X | 申请日： | 2023-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN116936717A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 傅斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市励研智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 姚春梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了高亮度LED结构封装方法及LED结构，包括以下步骤：S1、取三基色LED灯珠并进行DIP封装得到三基色的DIP封装LED灯珠；S2、取支架且将S1中的三基色的DIP封装LED灯珠均布在支架上；S3、在支架内灌胶且进行固化得到高亮度LED结构。本发明具有作业安装方便，亮度大，性能稳定，可靠性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 亮度 led 结构 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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