[发明专利]一种电沉积修复混凝土渗水裂缝的装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202311067479.6 | 申请日： | 2023-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN116876588A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 封翔瑞;陈庆;孙宇星 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | E02D37/00 | 分类号： | E02D37/00;E02D33/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电沉积修复混凝土渗水裂缝的装置及其使用方法，针对目前使用电沉积法修复地下结构渗水裂缝的研究中存在的问题，结合地下结构实际服役环境提出，该装置能够模拟不同水压和流速的情况，充分考虑了地下结构所处的环境特点，模拟“迎水面”和“背水面”的真实场景，将这种非对称结构引入实验研究中；同时，通过设置不同高度的试管，在混凝土裂缝是水流动的唯一通道的情况下，可模拟现场不同水层导致的不同水压，进而研究不同渗流速度对电沉积修复的影响。对比传统的电沉积修复模拟装置，考虑电沉积法修复地下结构裂缝的真实情况，可将现场的影响因素更加贴切地引入研究当中，减小实验的误差，能有效地推动了电沉积领域的机理探索进程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沉积 修复 混凝土 渗水 裂缝 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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