[发明专利]氢气同向扩散还原氧化钨制备单晶钨粉的方法在审

专利信息
申请号: 202311067763.3 申请日: 2023-08-23
公开(公告)号: CN116921666A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 车玉思;王瑞芳;陈永强;张超;何季麟 申请(专利权)人: 郑州大学;中原关键金属实验室
主分类号: B22F1/05 分类号: B22F1/05;B22F9/22;C30B29/02
代理公司: 北京卫智易创专利代理事务所(普通合伙) 16015 代理人: 朱春野
地址: 450001 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明实施例公开的氢气同向扩散还原氧化钨制备单晶钨粉的方法,包括:在坩埚内的多孔板上铺设氧化钨原料层;所述坩埚被多孔板分为上部的物料仓和下部的气室,多孔板上均匀分布有孔径20~80μm的通孔;氢气供入坩埚下部的气室,经多孔板弥散后扩散进入物料仓内的氧化钨原料层;其中,氢气进入氧化钨原料层之前经过水浴处理,变为湿氢;氢气从氧化钨物料层的底部进入,与氧化钨物料层反应生成单晶钨粉,产生的水蒸气与氢气同向扩散,有利于控制单晶钨粉粒径的均一性;氢气经过水浴处理变为湿氢,带有一定湿度的氢气参与反应,能够调节反应体系中水蒸气分压,有利于对单晶钨粉颗粒粒径的控制,能够制备得到粒径为2~12μm的单晶钨粉颗粒。
搜索关键词: 氢气 同向 扩散 还原 氧化钨 制备 单晶钨粉 方法
【主权项】:
暂无信息
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