[发明专利]楼层板上传料洞口便捷构筑及可靠封堵的施作方法在审

专利信息
申请号: 202311067958.8 申请日: 2023-08-23
公开(公告)号: CN116791888A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 韩团花;赵蓉;刘卓奇;武喆广;赵岩;赵少伟;郭昱皝;靳丽丽;巩慧健 申请(专利权)人: 山西三建集团有限公司
主分类号: E04G15/06 分类号: E04G15/06;E04G17/00;E04G21/00
代理公司: 山西华炬律师事务所 14106 代理人: 马博峰
地址: 046000 *** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种楼层板上传料洞口便捷构筑及可靠封堵的施作方法,改变传料洞口成型模板支设及拆除的传统做法,在楼层板浇筑底模板(1)上设置有整体式框型模具;其特征在于,整体式框型模具是由钢板制作的方形上框与方形喇叭口下框固定连接后组成的,在方形上框的每个立板(2)的下端,均固定连接有一个“7”形下部钢板(3),立板(2)下端与“7”形下部钢板(3)的水平板顶面外侧端固定焊接在一起,四个“7”形下部钢板组成封闭的喇叭口状的方形喇叭口下框,四个“7”形下部钢板的水平板组成一个封闭的设置在框内的方形台阶(4);在方形上框的每个立板(2)的外侧立面上,以及“7”形下部钢板的外侧倾斜面上,均布焊接有加腋钢筋(5)。
搜索关键词: 楼层 上传 洞口 便捷 构筑 可靠 封堵 方法
【主权项】:
暂无信息
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