[发明专利]进出料装置及固晶设备在审
| 申请号： | 202311069489.3 | 申请日： | 2023-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN116884900A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 严楚雄;黄岗;曾国鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 万凯君 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请属于半导体固晶设备技术领域，本申请提供了一种进出料装置及固晶设备，进出料装置包括传送机构、上料机构和下料机构，传送机构的两侧分别设有上料工位和下料工位；上料机构与上料工位对应设置，上料机构包括有第一料叉组件和第一驱动组件，第一驱动组件与第一连接架传动连接；下料机构与下料工位对应设置，下料机构包括有第二料叉组件和第二驱动组件，第二料叉组件包括有第二连接架和多个第二料叉块，第二驱动组件与第二连接架传动连接。本申请还提供一种固晶设备。本申请提供的进出料装置通过设有上料机构和下料机构，从而带动物料完成全自动化的上料和下料工序，提高加工效率和提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 进出 装置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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