[发明专利]一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法在审
| 申请号： | 202311072814.1 | 申请日： | 2023-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN116943830A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 韩秀娟;孙彬;吴锋;徐玲锋;闫家强 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/06 | 分类号： | B02C19/06;B02C19/18 |
| 代理公司： | 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 11813 | 代理人： | 倪青华 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法，通过将多晶硅棒加热‑急冷处理，使硅棒获得晶间应力产生裂缝；再将产生裂缝的硅棒固定在固定座上，通过驱动机构将破碎装置套于硅棒上，借助外部供气组件使第一气囊和第二气囊充气后包围的硅棒区域即为待破碎的区域；气压脉冲设备运行，在极短的时间内向顶罩内鼓入高压洁净供气，形成气压脉冲，灌入硅棒裂缝中，将裂缝冲开，进而将硅棒破碎。本发明采用的破碎装置能够减少硅料与人的接触，进而避免硅料受到污染；且破碎过程不需借助机械破碎，减少了杂质离子的引入；利用高压脉冲冲击，灌入硅棒裂缝，将其冲开，同时将隐裂显现并冲开，节约人力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 破碎 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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