[发明专利]制镍熔覆层的方法及覆盖镍熔覆层的铜基体在审
| 申请号： | 202311078833.5 | 申请日： | 2023-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN116791082A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李洋;刘杨;谭娜;娄丽艳;尹维;周瑜杰;韩世雄;张酉江;于月洋 | 申请（专利权）人： | 天津职业技术师范大学（中国职业培训指导教师进修中心） |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 天津市尚文知识产权代理有限公司 12222 | 代理人： | 李纳 |
| 地址： | 30022*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种制镍熔覆层的方法及覆盖镍熔覆层的铜基体。本发明的方法包括以下步骤：（1）将激光头设置在待熔覆的基体表面；所述基体选自铜或铜合金；（2）向待熔覆的基体表面输送镍粉；（3）激光头向待熔覆的基体表面先发射短波长激光束，然后发射红外激光束，在基体表面得到镍熔覆层。本发明的制备方法，解决了铜合金表面传统激光熔覆无法避免的红外激光高反射率的问题，弥补了现阶段在铜合金表面较高激光功率的红外激光照射或较低激光功率光如蓝光激光照射下，熔池、涂层成形的不稳定性，克服了铜合金表面在现有技术下的涂层成形困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 制镍熔 覆层 方法 覆盖 基体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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