[发明专利]一种低填料高导热柔性硅橡胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202311106957.X | 申请日： | 2023-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN116904036A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张晓亮;向兆兵;陈洪丽;张雯琪;易斌 | 申请（专利权）人： | 北京创盈光电医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/08;C08K9/06;C08K3/04;C08K7/00;C08K7/24;C08K3/22;C08K3/34;C09K5/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 刘翠 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及导热硅橡胶领域，公开了一种低填料高导热柔性硅橡胶及其制备方法。一种低填料高导热柔性硅橡胶，按重量份计，包括以下成分：液体硅橡胶100份，复合导热材料15‑30份以及氨基硅油1‑3份；所述复合导热材料，包括改性碳材料、改性无机化合物填料和碳化硅晶。所述低填料高导热柔性硅橡胶的制备方法为：S1、取改性碳材料、改性无机化合物填料、氮化硅晶按照比例混合，得到复合导热材料；S2、取液体硅橡胶，依次加入复合导热材料、氨基硅油，搅拌均匀后真空脱泡，再室温或加热固化后，得到低含量高导热柔性硅橡胶材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填料 导热 柔性 硅橡胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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