[发明专利]一种碲化镉中空发电玻璃组件的封装方法

摘要

本申请涉及玻璃封装领域，具体公开了一种碲化镉中空发电玻璃组件的封装方法，包括如下步骤：S1芯片胶膜预处理；S2、芯片贴敷；S3合片；S4层压：合片完成后，装真空袋，进行层压；所述层压为：先23℃±2抽真空30‑60min，然后从23℃±2升温到75‑135℃，并升压到1.1‑1.3MPa，恒温恒压保持40‑80min后，降温到30‑40℃后卸压；S5中空；S6装接线盒；S7检验。采用本申请封装方法得到的碲化镉中空发电玻璃组件的耐热性和耐高压均合格，透光率（前板）、抗风压性能和霰弹袋冲击试验最高分别为90.0‑92.9%、2401‑2489Pa和II‑1~II‑2类，气泡去除率高且具有优异的力学性能。