[发明专利]用于相控阵天线的主承力框架及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202311117103.1 申请日: 2023-08-30
公开(公告)号: CN116914405A 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 石方亮;杨双根;潘永强;刘万钧;洪肇斌;孙远涛;吴涛;王小宇;曹强;范少群;田野 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q21/00
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 闫客
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种用于相控阵天线的主承力框架及其制备方法,包括框架本体和隔板,框架本体为由两块第一侧板和两块第二侧板拼装形成的口字形中空结构,隔板固定在两块第一侧板中间;第一侧板和第二侧板的内外两侧壁之间均粘贴有第一蜂窝和第一埋件,内外两侧壁均采用第一蒙皮,第一蜂窝和第一埋件之间的缝隙填充发泡胶;第一侧板和第二侧板的外侧壁下端设置有供载荷平台连接的转接角件,转接角件连接于第一埋件,第一侧板的上端面和第二侧板的上端面均预埋供载荷安装的第二埋件。本发明提出的主承力框架在满足结构简易和轻量化的同时,兼顾了主承力框架的高刚强度和高稳定性,易于制造、成本较低,尤其适用于星载、机载相控阵天线使用。
搜索关键词: 用于 相控阵 天线 主承力 框架 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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