[发明专利]温度深度链及温度校准方法在审

专利信息
申请号: 202311119862.1 申请日: 2023-09-01
公开(公告)号: CN116839753A 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 徐劲草;张磊;吴迪;杨玖贤;李秋水 申请(专利权)人: 中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
主分类号: G01K7/18 分类号: G01K7/18;G01K15/00;G01C13/00
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 吴中伟
地址: 610072 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明温度深度链及温度校准方法,涉及水环境监测技术领域,通过在现有的温度链的基础上增加至少一个第一深度传感器和一个位于链末端的温度深度传感器,所述温度深度传感器包括温度传感器和第二深度传感器,所述温度传感器的精度高于数字温度传感器,所述数据读取模块中存储有用于数字温度传感器水深计算公式和温度误差与水深的函数关系,所述数据读取模块根据水深计算公式计算数字温度传感器的水深,并利温度误差与水深的函数关系计算出温度误差,对所述数字温度传感器采集的温度进行补偿,解决了现有的温度链在水温监测中误差较大的问题,本发明适用于水温监测。
搜索关键词: 温度 深度 校准 方法
【主权项】:
暂无信息
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