[发明专利]一种非标电子元器件插装设备在审
| 申请号： | 202311128622.8 | 申请日： | 2023-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN116940104A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李红霞;杜昭阳;李春兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市中禾旭精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;B08B5/02;B08B5/04;H05K13/00 |
| 代理公司： | 广东执一律师事务所 44970 | 代理人： | 吕剑雄 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种非标电子元器件插装设备，涉及电子元器件插装技术领域。该非标电子元器件插装设备包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定架，所述固定架的两侧固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有固定板，所述固定板的表面固定安装有弹性伸缩杆。该非标电子元器件插装设备，通过电动推杆会带动固定板、弹性伸缩杆和接触板进行移动，使接触板会对电子设备进行夹持，在接触板对电子设备夹持的力度过大时，弹性伸缩杆会被压缩，使传动杆会推动弹性伸缩块向上移动插入卡槽的内部，通过弹性伸缩块会限制固定板进行移动，避免接触板对电子设备的夹持的力度过大导致电子设备损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 非标 电子元器件 装设 | ||
【主权项】：
暂无信息
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