[发明专利]一种下部电极再生涂层研磨装置及其方法在审
申请号: | 202311129165.4 | 申请日: | 2023-09-01 |
公开(公告)号: | CN116922257A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 黄辉;沈盛虎;刘洪宇 | 申请(专利权)人: | 安徽高芯众科半导体有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/27;B24B37/34;B24B55/06;G01B21/30;B08B1/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 张岭 |
地址: | 247100 安徽省池州市直*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及一种下部电极再生涂层研磨装置及其方法,一种下部电极再生涂层研磨装置,包括工作台以及安装在工作台上的承托部件,工作台的顶部开设有两个承托槽,两个承托槽位于下部电极的两侧,承托部件包括两个分别转动安装在承托槽内底面上的承托螺杆;两个承托槽的内底面上均固定连接有承托导杆;承托螺杆与承托导杆上套设有用于承托下部电极的承托板,承托螺杆与承托板螺纹连接。一种下部电极再生涂层研磨方法,包括以下步骤:S1、首先启动电机,电机带动承托板上升,当承托板移动至承托螺杆的顶部时,清理板对工作台上的铝屑与杂质进行清理。本申请改善了工作人员的操作过程较为繁琐的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 下部 电极 再生 涂层 研磨 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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