[发明专利]一种半导体焊接用可智能控温的真空焊接炉在审
| 申请号： | 202311136191.X | 申请日： | 2023-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN116921794A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金峰;宋庆海;刘金涛;赵斌 | 申请（专利权）人： | 三河市海旭环保设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京达友众邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11904 | 代理人： | 刘艳梅 |
| 地址： | 065299 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体焊接用真空焊接炉技术领域，具体公开了一种半导体焊接用可智能控温的真空焊接炉，包括：内部设有空腔的炉体。设置于空腔内部的放置模块，其中放置模块用于快速放置待焊接半导体。吸气模块用于吸取空腔内的气体，使空腔内建立了真空环境，从而有效的减少气体残留和污染。导气管一端与通孔相连通，用于向焊接模块导流气体。通过焊接模块加热导气管导流的气体进而对半导体进行焊接。通过设置若干温度检测模块用于实时监测炉内气体温度和焊接的半导体部件温度信息。控制模块用于根据温度检测模块检测到的温度信息对焊接模块的焊接温度进行控制，有效的确保焊接温度的稳定性和均匀性，从而提高焊接质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊接 智能 真空 | ||
【主权项】：
暂无信息
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