[发明专利]一种电路板制造用封装设备

摘要

本发明公开了一种电路板制造用封装设备，包括底板，底板顶面左右两端分别沿其宽度方向固定设有滑轨，两个滑轨上共同设有凸字型结构的移动座，移动座上部左右两端共同设有对电路板定位的夹紧装置，在移动座后侧面的两个滑轨外部的底板顶面上分别固定设有中空结构的支撑座，两个支撑座内共同设有可上下移动的U型架，U型架内设有可拆卸的清洁刷，在靠近滑轨后侧面的底板顶面上还固定设有L型结构的安装架，安装架水平端部的底面上还设有封装机构。本发明不仅能够方便快捷的电路板进行夹紧定位作业，还能够在封装前对其电路板表面的灰尘进行全面有效的清理作业，从而保证了电路板加工的质量要求。