[发明专利]一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法在审
| 申请号： | 202311145793.1 | 申请日： | 2023-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN116921846A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郑宝林;张怀良;卫亚飞;祁占成;沈林 | 申请（专利权）人： | 西安隆源电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K103/12 |
| 代理公司： | 安徽靖天专利代理事务所(普通合伙) 34275 | 代理人： | 吴焕鑫 |
| 地址： | 710600 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法，涉及摩擦焊接技术领域。该铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法，包括以下步骤：S3：焊接准备一根据铜箔软与硬铜排尺寸准备好引出块及表面压板，将铜箔和铜排放置在焊接设备上，铜箔软连接需要对接焊的部分先进行热压焊，并使用夹具将它们夹紧以保持稳定，使用夹具时施加适当的压力将其保持在非接触状态，在铜箔软连接部分与硬铜排交接处预留一处焊道，焊道上覆压板，确保箔和排之间有适当的接触面，并且处于正确的位置。通过搅拌头下压并旋转，沿焊道将铜箔软连接与铜排搅拌融合进行焊接，有助于避免或减少原材料的热影响区域，保持原材料的基本性能和特性，如电导率和机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 连接 搅拌 摩擦 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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