[发明专利]一种热释电红外传感器在审
| 申请号： | 202311147022.6 | 申请日： | 2023-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN116940203A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 马龙全;武斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市美思先端电子有限公司 |
| 主分类号： | H10N19/00 | 分类号： | H10N19/00;H10N15/10;G01J5/12 |
| 代理公司： | 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 | 代理人： | 叶凤如 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种热释电红外传感器，涉及半导体技术领域。所述的热释电红外传感器包括感应芯片、补偿芯片及芯片载体框架，所述芯片载体框架设有容纳腔，所述感应芯片和/或补偿芯片设于所述容纳腔内；所述芯片载体框架的数量为两个，容纳腔内设置感应芯片的芯片载体框架称为感应芯片载体框架；容纳腔内设置补偿芯片的芯片载体框架称为补偿芯片载体框架；所述感应芯片载体框架以及补偿芯片载体框架由上至下顺次层叠设置；所述感应芯片与所述补偿芯片电连接。本发明通过将感应芯片载体框架以及补偿芯片载体框架层叠设置实现两种芯片堆叠封装，大大提高了探测器的集成度，有助于实现探测器的小型化和多通道。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热释电 红外传感器 | ||
【主权项】：
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