[发明专利]图像传感器封装方法及封装结构

摘要

本发明公开了图像传感器封装方法及封装结构，涉及半导体封装技术领域，封装方法包在具体分配填充胶时，需要使用雾化填充胶高频射出到引线上，对引线表面进行喷涂，直到引线外侧完全包覆填充胶；然后在引线表面的填充胶还未固化时，朝向填充腔室填充液态的填充胶，直到填充胶的液位高度高于全部引线的最高高度。本发明提供的图像传感器封装方法，解决了现有技术中，成品的图像传感器颠簸时引线容易出现断裂的问题；本发明提供的图像传感器封装方法所制成的图像传感器封装结构中的引线可以被填充胶更加稳定的固定而不易断裂。