[发明专利]一种半导体封装件及其生产方法在审
| 申请号： | 202311167514.1 | 申请日： | 2023-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN116936512A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓;任真伟 | 申请（专利权）人： | 深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海汉之律师事务所 31378 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装件及其生产方法。该半导体封装件包括半导体芯片、铜箔和电路基板，半导体芯片和电路基板的至少部分表面上设有镀层；半导体芯片的镀层中含过渡金属，电路基板的镀层中含金属和/或金属氧化物；铜箔通过铜与半导体芯片的镀层中包含的过渡金属形成金属键，进而与半导体芯片键合；铜箔通过铜与电路基板的镀层中包含的金属和/或金属氧化物形成金属键，进而与电路基板键合。本发明中，铜与半导体芯片及电路基板上的镀层中包含的金属和/或金属氧化物形成金属键，进而实现铜箔与半导体芯片及电路基板之间的键合，铜箔与半导体芯片及电路基板之间的结合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司，未经深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202311167514.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
