[发明专利]一种通用测试平台探针塔的拆装方法在审

专利信息
申请号: 202311168387.7 申请日: 2023-09-12
公开(公告)号: CN116908500A 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 刘居蒙;邹斌;罗雄科 申请(专利权)人: 上海泽丰半导体科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/073
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陶玉龙
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及半导体测试技术领域,更具体的说,涉及一种通用测试平台探针塔的拆装方法。本方法包括以下步骤:安装过程:在探针塔与测试板之间加装安装夹具,使得探针塔与测试板之间的连接转换为硬连接,探针塔垂直安装至连接板;调整过程:通过调整或拆除安装夹具,将探针塔与测试板之间的连接转换为软连接;将调整完成的探针塔,固定在通用测试平台的基础框架上,完成整体替换安装。本发明提供了一个简单合理的拆装设计以便完成探针塔高度的调整及拆装更换,改善了以往的单一结构,显著提高了探针塔更换安装过程中高度调整的便携性,并优化了整体安装结构的合理性。
搜索关键词: 一种 通用 测试 平台 探针 拆装 方法
【主权项】:
暂无信息
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