[发明专利]半导体工艺设备及其升降密封门机构在审
| 申请号： | 202311175062.1 | 申请日： | 2023-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN116936419A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王蔚成;张纲;韩一成 | 申请（专利权）人： | 上海普达特半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺设备及其升降密封门机构，通过固定板、门板、密封件及驱动件的设置，在进行开关门操作时，通过倾斜沟道及与密封件接触的引流沟槽，可有效防止工艺腔体内的液体和/或气体的流出；与工艺腔体接触的固定板及门板在选择如PVC材质时，可应用于酸性环境，且可避免金属粉尘的污染，扩大应用范围；升降密封门机构结构简单，可大大的降低生产成本和装配维修成本，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 升降 密封 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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