[发明专利]一种探针卡测试结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202311176244.0 | 申请日： | 2023-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN116930576A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 潘波;李宗怿;谢俊 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;H01L23/544;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种探针卡测试结构及其制备方法，其中探针卡测试结构包括：基板；与基板电学连接的互连中介层，互连中介层包括重布线结构以及位于部分重布线结构背离基板一侧表面的若干导电连接件；探针组件，适于位于互连中介层背离基板的一侧，探针组件与导电连接件连接。探针卡测试结构可以匹配高密度走线的探针组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探针 测试 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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