[发明专利]一种毫米波芯片测试平台在审

专利信息
申请号: 202311184552.8 申请日: 2023-09-14
公开(公告)号: CN116930568A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 胡强;曾力;李松林;李峰 申请(专利权)人: 成都圣芯集成电路有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;G01B11/00;G01N21/84
代理公司: 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 代理人: 刘临利
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种毫米波芯片测试平台,属于芯片技术领域,该毫米波芯片测试平台包括顶板,顶板的下端固定连接有多个连接杆,多个连接杆的下端固定连接有底板,两个检测板,两个检测板均固定连接于多个连接杆的圆周表面,在需要对芯片进行测试时,可以将其放置于置于槽内,而后通过齿条的移动或丝杆螺母的移动,便可以带动连接架以及其下端固定连接的检测探针横向或者竖向移动,进而通过检测探针便可以对芯片的各个电极以及功能区进行探测,从而探测出芯片的供电是否正常,进而提高芯片的检测便捷性。
搜索关键词: 一种 毫米波 芯片 测试 平台
【主权项】:
暂无信息
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